近年來，中國電子制造業發展突飛猛進，目前已成為全球電子制造中心。在生產規 模上位居前列，作為電子制造的核心之一，電路板裝配和測試技術的革新與發展也成為業內人士關注的焦點。
2014年8月25日至26日，在NEPCON South China（NEPCON華南電子展）展會主辦方將與iNEMI（國際電子生產商聯盟）將共同舉辦“電路板裝配和測試技術研討會”，屆時，將邀請行業權威 專家，針對各類先進電路板裝配和測試技術和標準在電子領域的運用進行探討，初步擬定的 議題包括：元器件對電信產品制造的挑戰。高密度互連促使電路板測試的創新；互聯技術對當前電路板裝配可靠性的影響等。來自iNEMI、阿爾卡特-朗訊、 IBM、星科金朋、漢高、環球儀器、聯想 、德爾福、安捷倫、泰瑞達、新美亞、愛法 、偉創力 、諾信的業界專家與行業精英環繞上述議題發表精彩演講。
iNEMI（國際電子生產商聯盟）旨在通過業界、政府和學術界等組成的聯盟共同來研究美國在電子制造業上面臨的挑戰，并制定技術藍圖和政策來迎接這些挑戰。2002年，NEMI開始在北美以外發展成員，并于2003年在中國舉辦成員論壇，這是NEMI歷史上第一次在美國之外的地方舉辦論壇會議。2004年，NEMI正式更名為iNEMI，并逐步發展成為全球性的組織。
iNEMI（國際電子生產商聯盟）亞太區執行總監，NEPCON中國系列展專家顧問團成員傅浩博士表示：很高興這次能夠與NEPCON China 華南電子展 進行合作，NEPCON China 華南電子展是當前亞洲地 區 規模最大、最具影響力的SMT表面貼裝技術及電子制造技術盛會，iNEMI希望通過希望通過此次合作，為中國電子制造業的轉型升級做出切實貢獻。
本屆NEPCON華南電子展恰逢20周年，將于8月26日深圳會展中心盛大開幕，為期三天的展會擁有30000平米展出面積，來自22個國家和地區的近500家展商，帶來涵蓋：SMT表面貼裝技術、表面焊接技術、電子測量測試、電子制造 自動化、防靜電等相關技術和產品。同時，全球32,000名以上行業精英和買家將走進NEPCON，全球最頂級的電子制造企業將體驗與共享創新科技帶來的非凡制造力。
由深圳市線路板行業協會(SPCA)、臺灣電路板協會(TPCA)、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會(CCPIT)以及勵展博覽集團(Reed Exhibitions)聯手主辦的深圳國際電路板采購展覽會（Shenzhen International Circuit Sourcing Show 2014）也將與2014 NEPCON華南電子展同期舉辦。主辦方表示，2014深圳國際電路板采購展覽會以“綠色 · 智造”為主題，致力于打造電路板制造商與電子信息產業鏈最具價值的合作平臺，為終端電子制造客戶集中展示華南電路板產業強大的制造實力、技術研發及原產地的優勢以及電路板智慧生產、綠色節能技術、新技術、新工藝、新材料等方面的最新突破和發展方向，將為PCB產業帶來內容更為豐富的營養大餐。NEPCON華南電子展主辦方負責人表示：“在此形勢下， 我們期待2014年的NEPCON 系列展以及我們合作伙伴所帶來的系列活動能為參展商和專業買家提供強有力的平臺，能夠幫助電子制造企業提升效率、降低成 本，從而促進電子產業的良性發展。”
|
English
新聞中心 <<